삼성전자, 차세대 통신 칩 엑시노스 모뎀 5100 발표
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삼성전자가 5세대 이동통신 표준(5G NR 릴리즈-15)을 적용한 멀티모드 통신 칩인 엑시노스 모뎀 5100을 발표했다.
삼성전자는엑시노스 모뎀 5100을 탑재한 단말기의 OTA 송수신 시험에 성공함으로써 5G 이동통신 상용화를 위한 모뎀 핵심 기술을 확보했다고 15일 밝혔다. OTA 시험은 기지국과 단말기 간의 무선 통신을 확인하는 테스트다. 이번 시험은 엑시노스 모뎀 5100을 탑재한 개발용 단말기와 5G NR 기지국(3.5GHz 대역)을 활용해 진행됐다.
삼성전자의 이번 송수신 시험 성공으로 엑시노스 모뎀 5100을 탑재한 5G 모바일 기기의 상용화 시기가 앞당겨질 것으로 전망된다. 이 제품은 하나의 칩으로 5G뿐 아니라 각 세대별 이동통신 규격(GSM/CDMA, WCDMA/TD-SCDMA/HSPA, LTE 등)까지 지원하는 '멀티모드' 방식으로 보다 안정적이고 효율적인 데이터 통신이 가능하다.
5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 기존 4G 제품보다 1.7배 빠른 최대 2Gbps의 데이터 통신속도를 지원하며, 초고주파 대역(밀리미터파)에서도 5배 빠른 6Gbps의 다운로드 속도를 지원한다. FHD 고화질 영화(3.7GB)를 5초 만에 다운로드할 수 있는 속도다.
소비자들은 향상된 모뎀 성능을 통해 초고화질 영상이나 가상현실(VR), 홀로그램, 자율 주행 등 대용량 무선인터넷 서비스를 원활하게 이용할 수 있다. 4G 통신환경에서도 1.6Gbps의 속도를 지원해 한층 빠르고 안정적인 데이터 통신이 가능하며, 2세대 10나노 첨단 공정이 적용되어 소비전력도 줄였다.
삼성전자 시스템LSI사업부 강인엽 사장은 "시장에서 검증된 삼성전자만의 4G 통신 기술을 기반으로 업계 최초로 5G 국제 표준에 부합하는 엑시노스 모뎀 5100을 개발했다"면서 "사물인터넷, 오토모티브 등 산업 전분야로 확장될 5G 시장에서도 지속적으로 기술을 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다.
삼성전자는 지난 7월 3.5GHz 5G NR 기지국을 공개한 데 이어 업계 최초로 국제 표준을 만족하는 5G 모뎀을 개발함으로써 5G 이동통신 시장에서의 기술 리더십을 확보했다. 올해 말부터 엑시노스 모뎀 5100과 함께 모뎀을 구동하는데 필요한 다양한 반도체 솔루션(RFIC, ET, PMIC 등)을 공급해 나갈 계획이다.